Ostaa CBR02C208A5GAC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CBR02C208A5GAC
- Osa numero:
- CBR02C208A5GAC
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- .200PF 50.0V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18740 Pieces
- Tietolomake:
- CBR02C208A5GAC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CBR02C208A5GAC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CBR02C208A5GAC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CBR02C208A5GAC |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | .200PF 50.0V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CBR02C208A5GAC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CBR02C200J9GAC | KEMET | CAP CER 20PF 6.3V NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C208A8GAC | KEMET | CAP CER 0.2PF 10V NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C209A8GAC | KEMET | CAP CER 2PF 10V NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C208A3GAC | KEMET | CAP CER 0.2PF 25V NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C209A9GAC | KEMET | CAP CER 2PF 6.3V NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C200G8GAC | KEMET | CAP CER 20PF 10V NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C208A9GAC | KEMET | CAP CER 0.2PF 6.3V NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C208B3GAC | KEMET | CAP CER 0.2PF 25V C0G/NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C200F5GAC | KEMET | CAP CER 20PF 50V C0G/NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C200J8GAC | KEMET | CAP CER 20PF 10V NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C209A3GAC | KEMET | CAP CER 2PF 25V NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C208B8GAC | KEMET | CAP CER 0.2PF 10V NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C209B3GAC | KEMET | CAP CER 2PF 25V C0G/NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C209C9GAC | KEMET | CAP CER 2PF 6.3V NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C208B9GAC | KEMET | CAP CER 0.2PF 6.3V NP0 0201 | tiedustelu |
|
CBR02C209B8GAC | KEMET | CAP CER 2PF 10V NP0 0201 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers