Ostaa CBT3306D,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CBT3306D,112
- Osa numero:
- CBT3306D,112
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- IC DUAL FET BUS SWCH 2BIT 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19857 Pieces
- Tietolomake:
- CBT3306D,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CBT3306D,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CBT3306D,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Bus Switch |
| Toimittaja Device Package: | 8-SO |
| Sarja: | 74CBT |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | 935270499112 CBT3306D CBT3306D-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CBT3306D,112 |
| itsenäinen Circuits: | 2 |
| Laajennettu kuvaus: | Bus Switch 1 x 1:1 8-SO |
| Kuvaus: | IC DUAL FET BUS SWCH 2BIT 8-SOIC |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | 1 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CBT3306D,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CBT3306GT,115 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWITCH DUAL XSON8 | tiedustelu |
 |
CBT3306GM,125 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWITCH DUAL 8XQFN | tiedustelu |
|
CBT3306PW-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH DUAL 8TSSOP | tiedustelu |
|
CBT3384D,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24SOIC | tiedustelu |
|
CBT3306D,118 | Nexperia USA Inc. | IC DUAL FET BUS SWCH 2BIT 8-SOIC | tiedustelu |
|
CBT3384DB,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24SSOP | tiedustelu |
|
CBT3306D-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC SWITCH BUS FET DUAL 8-SOIC | tiedustelu |
|
CBT3306PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS SWCH 2BIT 8-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog