Ostaa CBTD16211DGG,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CBTD16211DGG,112
- Osa numero:
- CBTD16211DGG,112
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16453 Pieces
- Tietolomake:
- CBTD16211DGG,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CBTD16211DGG,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CBTD16211DGG,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Bus Switch |
| Toimittaja Device Package: | 56-TSSOP |
| Sarja: | 74CBTD |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Muut nimet: | 935269751112 CBTD16211DGG CBTD16211DGG-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CBTD16211DGG,112 |
| itsenäinen Circuits: | 2 |
| Laajennettu kuvaus: | Bus Switch 12 x 1:1 56-TSSOP |
| Kuvaus: | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | 12 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CBTD16211DGG,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTD16211DGG,118 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | tiedustelu |
|
CBTD16210DGG,512 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 20BIT 48-TSSOP | tiedustelu |
 |
CBTD16211DL,518 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | tiedustelu |
 |
CBTD16210DL,112 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 20BIT 48-SSOP | tiedustelu |
|
CBTD16210DGG,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 20BIT 48-TSSOP | tiedustelu |
|
CBTD16210DGG,112 | Nexperia USA Inc. | IC BUS SWITCH 20BIT 48TSSOP | tiedustelu |
|
CBTD16211DL,512 | Nexperia USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | tiedustelu |
|
CBTD16210DGG,518 | Nexperia USA Inc. | IC 20-BIT BUS SW 48-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers