Ostaa CBTD16212DGG,118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CBTD16212DGG,118
- Osa numero:
- CBTD16212DGG,118
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18348 Pieces
- Tietolomake:
- CBTD16212DGG,118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CBTD16212DGG,118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CBTD16212DGG,118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Bus FET Exchange Switch |
| Toimittaja Device Package: | 56-TSSOP |
| Sarja: | 74CBTD |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Muut nimet: | 935270186118 CBTD16212DGG-T CBTD16212DGG-T-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CBTD16212DGG,118 |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | Bus FET Exchange Switch 12 x 2:2 56-TSSOP |
| Kuvaus: | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | 12 x 2:2 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CBTD16212DGG,118
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTD16213DL,518 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | tiedustelu |
 |
CBTD16212DGG,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | tiedustelu |
|
CBTD16212DL,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | tiedustelu |
|
CBTD16213DL,512 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | tiedustelu |
|
CBTD16212DL,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-SSOP | tiedustelu |
|
CBTD16213DGG,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS EXCH SWCH 56-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers