Ostaa CBTS3384D,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CBTS3384D,112
- Osa numero:
- CBTS3384D,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC BUS SWITCH 10BIT 24SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12573 Pieces
- Tietolomake:
- CBTS3384D,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CBTS3384D,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CBTS3384D,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Tyyppi: | Bus Switch |
| Toimittaja Device Package: | 24-SO |
| Sarja: | 74CBTS |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Muut nimet: | 935269076112 CBTS3384D CBTS3384D-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CBTS3384D,112 |
| itsenäinen Circuits: | 2 |
| Laajennettu kuvaus: | Bus Switch 5 x 1:1 24-SO |
| Kuvaus: | IC BUS SWITCH 10BIT 24SOIC |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | 5 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CBTS3384D,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTS3384PW,118 | NXP USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24TSSOP | tiedustelu |
 |
CBTS3384DK,118 | NXP USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24SSOP | tiedustelu |
|
CBTS3384D,118 | NXP USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24SOIC | tiedustelu |
|
CBTS3384DB,118 | NXP USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24SSOP | tiedustelu |
|
CBTS3384PW,112 | NXP USA Inc. | IC BUS SWITCH 10BIT 24TSSOP | tiedustelu |
|
CBTS3306D,112 | NXP USA Inc. | IC FET BUS SWITCH 2BIT 8-SOIC | tiedustelu |
|
CBTS3306PW,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS SWITCH 2BIT 8-TSSOP | tiedustelu |
|
CBTS3306D,118 | NXP USA Inc. | IC FET BUS SWITCH 2BIT 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog