Ostaa CBTV4011EE,557 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CBTV4011EE,557
- Osa numero:
- CBTV4011EE,557
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC 11BIT 1OF4 MUX/DEMUX 64TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16573 Pieces
- Tietolomake:
- CBTV4011EE,557.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CBTV4011EE,557, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CBTV4011EE,557 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
| Tyyppi: | Multiplexer/Demultiplexer |
| Toimittaja Device Package: | 64-TFBGA (7x7) |
| Sarja: | CBT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-TFBGA |
| Muut nimet: | 935272788557 CBTV4011EE CBTV4011EE-ND |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | CBTV4011EE,557 |
| itsenäinen Circuits: | 1 |
| Laajennettu kuvaus: | Multiplexer/Demultiplexer 64-TFBGA (7x7) |
| Kuvaus: | IC 11BIT 1OF4 MUX/DEMUX 64TFBGA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CBTV4011EE,557
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CBTV4012EE,551 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | tiedustelu |
|
CBTV4010EE,551 | NXP USA Inc. | IC 10BIT 1:4 BUS SWITCH 64-TFBGA | tiedustelu |
|
CBTV4012EE,557 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64TFBGA | tiedustelu |
|
CBTV4012EE/G,518 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | tiedustelu |
|
CBTV4010EE,557 | NXP USA Inc. | IC 10BIT 1:4 BUS SWITCH 64-TFBGA | tiedustelu |
|
CBTV4012EE,518 | NXP USA Inc. | IC MUX/BUS SW 10BIT 64-TFBGA | tiedustelu |
 |
CBTV4020EE/G,118 | NXP USA Inc. | IC BUS SWITCH 20-BIT 72-TFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers