Ostaa CBTW28DD14ET,118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CBTW28DD14ET,118
- Osa numero:
- CBTW28DD14ET,118
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC SWITCH DDR2 DDR3 2X1 48TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16917 Pieces
- Tietolomake:
- CBTW28DD14ET,118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CBTW28DD14ET,118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CBTW28DD14ET,118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 1.4 V ~ 2 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | - |
| Vaihtokytkentä: | - |
| Toimittaja Device Package: | 48-TFBGA |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-TFBGA |
| Muut nimet: | 568-5127-2 935290915118 CBTW28DD14ET118 |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 10 Ohm (Typ) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 2:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CBTW28DD14ET,118 |
| ominaisuudet: | Bi-Directional |
| Laajennettu kuvaus: | Memory Switch IC 1 Channel 48-TFBGA |
| Kuvaus: | IC SWITCH DDR2 DDR3 2X1 48TFBGA |
| Sovellukset: | Memory |
| 3dB kaistanleveys: | 2.5GHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CBTW28DD14ET,118
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3V512QEX | Diodes Incorporated | IC 2:1 MUX/DEMUX SW 5PORT 24QSOP | tiedustelu |
 |
AN15866A-VT | Panasonic Electronic Components | IC VIDEO SWITCH 17IN/5OUT QFH-80 | tiedustelu |
 |
MAX9595CTM+T | Maxim Integrated | IC AUDIO/VIDEO SWIT DUAL 48TQFN | tiedustelu |
 |
DG542DY | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC | tiedustelu |
|
DG542DY-E3 | Vishay Siliconix | IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers