Ostaa CC0603GRNPO9BN471 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CC0603GRNPO9BN471
- Osa numero:
- CC0603GRNPO9BN471
- Valmistaja:
- Yageo
- Kuvaus:
- CAP CER 470PF 50V NPO 0603
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17252 Pieces
- Tietolomake:
- 1.CC0603GRNPO9BN471.pdf2.CC0603GRNPO9BN471.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CC0603GRNPO9BN471, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CC0603GRNPO9BN471 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±2% |
| Paksuus (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| lämpötila kerroin: | C0G, NP0 |
| Koko / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Sarja: | CC |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0603 (1608 Metric) |
| Muut nimet: | 0603CG471G9B200 0603CG471G9B200-ND 223886714471 311-3286-2 CC0603GRNP09BN471 Q1131860A |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CC0603GRNPO9BN471 |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 470pF ±2% 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0603 (1608 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 470PF 50V NPO 0603 |
| kapasitanssi: | 470pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CC0603GRNPO9BN471
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog