Ostaa CC1210MKX5R5BB227 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CC1210MKX5R5BB227
- Osa numero:
- CC1210MKX5R5BB227
- Valmistaja:
- Yageo
- Kuvaus:
- CAP CER 220UF 6.3V X5R 1210
- Saatavana oleva määrä:
- 18419 Pieces
- Tietolomake:
- CC1210MKX5R5BB227.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CC1210MKX5R5BB227, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CC1210MKX5R5BB227 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CC1210MKX5R5BB227 |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | CAP CER 220UF 6.3V X5R 1210 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CC1210MKX5R5BB227
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CC1210MKX5R8BB106 | Yageo | CAP CER 10UF 25V X5R 1210 | tiedustelu |
|
CC1210MKX5R5BB226 | Yageo | CAP CER 22UF 6.3V X5R 1210 | tiedustelu |
|
CC1210MKX5R6BB476 | Yageo | CAP CER 47UF 10V X5R 1210 | tiedustelu |
|
CC1210MKX5R7BB107 | Yageo | CAP CER 100UF 16V X5R 1210 | tiedustelu |
|
CC1210MKX5R7BB476 | Yageo | CAP CER 47UF 16V X5R 1210 | tiedustelu |
|
CC1210MKX5R7BB226 | Yageo | CAP CER 22UF 16V X5R 1210 | tiedustelu |
|
CC1210KKX7R0BB104 | Yageo | CAP CER 0.1UF 100V X7R 1210 | tiedustelu |
|
CC1210MKX5R6BB226 | Yageo | CAP CER 22UF 10V X5R 1210 | tiedustelu |
|
CC1210MKX5R5BB476 | Yageo | CAP CER 47UF 6.3V X5R 1210 | tiedustelu |
 |
CC1210MKX5R8BB476 | Yageo | CAP CER 47UF 25V X5R 1210 | tiedustelu |
|
CC1210MKX5R5BB107 | Yageo | CAP CER 100UF 6.3V X5R 1210 | tiedustelu |
|
CC1210MKX5R8BB226 | Yageo | CAP CER 22UF 25V X5R 1210 | tiedustelu |
|
CC1210MKX5R7BB106 | Yageo | CAP CER 10UF 16V X5R 1210 | tiedustelu |
|
CC1210MKX5R9BB106 | Yageo | CAP CER 10UF 50V X5R 1210 | tiedustelu |
|
CC1210MKX5R6BB107 | Yageo | CAP CER 100UF 10V X5R 1210 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers