Ostaa CD19FC622FO3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CD19FC622FO3
- Osa numero:
- CD19FC622FO3
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP MICA 6200PF 1% 300V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17045 Pieces
- Tietolomake:
- CD19FC622FO3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CD19FC622FO3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CD19FC622FO3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 300V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±1% |
| Koko / Dimension: | 0.689" L x 0.319" W (17.50mm x 8.10mm) |
| Sarja: | CD19 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CD19FC622FO3 |
| Lead Spacing: | 0.343" (8.70mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.559" (14.20mm) |
| ominaisuudet: | General Purpose |
| Laajennettu kuvaus: | 6200pF ±1% Mica Capacitor 300V Radial |
| Dielectric Material: | Mica |
| Kuvaus: | CAP MICA 6200PF 1% 300V RADIAL |
| kapasitanssi: | 6200pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CD19FC622FO3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers