Ostaa CD4009UBE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CD4009UBE
- Osa numero:
- CD4009UBE
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13358 Pieces
- Tietolomake:
- CD4009UBE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CD4009UBE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CD4009UBE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-PDIP |
| Sarja: | 4000B |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | 296-2030-5 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Tulojen määrä: | 6 |
| Lukumäärä Circuits: | 6 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Lisäystapa Delay @ V, Max CL: | 60ns @ 15V, 50pF |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CD4009UBE |
| Logic Type: | Inverter |
| Logic Level - Matala: | 1 V ~ 2.5 V |
| Logic Level - Korkea: | 4 V ~ 12.5 V |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Inverter IC 6 Channel 16-PDIP |
| Kuvaus: | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-DIP |
| Nykyinen - Lepovirta (Max): | 4µA |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 1.5mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CD4009UBE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CD4009UBPW | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-TSSOP | tiedustelu |
|
CD4007UBNSR | Texas Instruments | IC DUAL COMPL PAIR W/INV 14SO | tiedustelu |
|
CD4009UBNSRE4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16SO | tiedustelu |
|
CD4009UBMG4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | tiedustelu |
|
CD4009UBPWE4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-TSSOP | tiedustelu |
|
CD4009UBM96 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | tiedustelu |
|
CD4001UBE | Texas Instruments | IC GATE NOR 4CH 2-INP 14-DIP | tiedustelu |
|
CD4009UBPWR | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-TSSOP | tiedustelu |
|
CD4009UBNSR | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16SO | tiedustelu |
|
CD4009UBM | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16SOIC | tiedustelu |
|
CD4009UBM96E4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | tiedustelu |
|
CD4009UBM96G4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | tiedustelu |
|
CD4001BM96G4 | Texas Instruments | IC GATE NOR 4CH 2-INP 14-SOIC | tiedustelu |
|
CD4009UBPWG4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-TSSOP | tiedustelu |
|
CD4009UBEG4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-DIP | tiedustelu |
|
CD4009UBMT | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | tiedustelu |
|
CD4009UBNSRG4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16SO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers