Ostaa CD42FA913GO3F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CD42FA913GO3F
- Osa numero:
- CD42FA913GO3F
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- MICA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14994 Pieces
- Tietolomake:
- CD42FA913GO3F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CD42FA913GO3F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CD42FA913GO3F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CD42FA913GO3F |
| Laajennettu kuvaus: | Capacitor |
| Kuvaus: | MICA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CD42FA913GO3F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CD42FA913GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.91UF 2% 100V RADIAL | tiedustelu |
 |
CD42FA753FP3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | tiedustelu |
|
CD42FA823FO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.082UF 1% 100V RADIAL | tiedustelu |
|
CD42FA753JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.075UF 5% 100V RADIAL | tiedustelu |
|
CD42FA823JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.082UF 5% 100V RADIAL | tiedustelu |
|
CD42FA913JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.091UF 5% 100V RADIAL | tiedustelu |
|
CD42FA753GO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.075UF 2% 100V RADIAL | tiedustelu |
|
CD42FA823JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.082UF 5% 100V RADIAL | tiedustelu |
|
CD42FA823GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.082UF 2% 100V RADIAL | tiedustelu |
|
CD42FA753JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 0.075UF 5% 100V RADIAL | tiedustelu |
|
CD42FA913JP3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers