Ostaa CD74HC125QM96Q1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CD74HC125QM96Q1
- Osa numero:
- CD74HC125QM96Q1
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13699 Pieces
- Tietolomake:
- CD74HC125QM96Q1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CD74HC125QM96Q1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CD74HC125QM96Q1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 14-SOIC |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q100, 74HC |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 296-29499-2 CD74HC125QM96Q1-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 4 |
| Bittien lukumäärä Element: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CD74HC125QM96Q1 |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 14-SOIC |
| Kuvaus: | IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14SOIC |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 7.8mA, 7.8mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CD74HC125QM96Q1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CD74HC123M96G4 | Texas Instruments | IC DUAL RETRIG MULTIVIBR 16-SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC125M96E4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC126M | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC125M | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC125QPWRQ1 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14TSSOP | tiedustelu |
|
CD74HC125EG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14DIP | tiedustelu |
|
CD74HC125QM96G4Q1 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC125M96 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC125ME4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC125E | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14DIP | tiedustelu |
|
CD74HC123M96 | Texas Instruments | IC DUAL MONO MULTI-VIB 16-SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC123MT | Texas Instruments | IC DUAL RETRIG MULTIVIBR 16-SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC125QPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14TSSOP | tiedustelu |
|
CD74HC126EG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14DIP | tiedustelu |
|
CD74HC125MG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST QD 14SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC125MT | Texas Instruments | IC BUFF/DVR 3ST QUAD HS 14SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC123E | Texas Instruments | IC DUAL RETRIG MULTIVIB 16-DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers