Ostaa CD74HC244E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CD74HC244E
- Osa numero:
- CD74HC244E
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13770 Pieces
- Tietolomake:
- CD74HC244E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CD74HC244E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CD74HC244E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-PDIP |
| Sarja: | 74HC |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 296-12798-5 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 2 |
| Bittien lukumäärä Element: | 4 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CD74HC244E |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 20-PDIP |
| Kuvaus: | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20DIP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 7.8mA, 7.8mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CD74HC244E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CD74HC244M | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC245M96G4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 3-ST 8BIT 20SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC243M96 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4B 14SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC244M96G4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC244M96 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC243E | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4BIT 14DIP | tiedustelu |
|
CD74HC240M | Texas Instruments | IC INVERTER DUAL 4-INPUT 20SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC243EG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4BIT 14DIP | tiedustelu |
|
CD74HC245E | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 3ST 8BIT 20DIP | tiedustelu |
|
CD74HC241M | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC243M | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4B 14SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC244EG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20DIP | tiedustelu |
|
CD74HC241M96E4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC244M96E4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC243M96G4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4B 14SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC245M | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 3-ST 8BIT 20SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC243MT | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4B 14SOIC | tiedustelu |
|
CD74HC244MG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog