Ostaa CDB7619-000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDB7619-000
- Osa numero:
- CDB7619-000
- Valmistaja:
- Skyworks Solutions, Inc.
- Kuvaus:
- DIODE SCHOTTKY 3V CHIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18996 Pieces
- Tietolomake:
- CDB7619-000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDB7619-000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDB7619-000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Chip |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 40 Ohm @ 10mA, 10MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Die |
| Muut nimet: | 863-1207 CDB7619000 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CDB7619-000 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode Schottky - Single 3V Chip |
| diodi Tyyppi: | Schottky - Single |
| Kuvaus: | DIODE SCHOTTKY 3V CHIP |
| Nykyinen - Max: | - |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.1pF @ 0V, 10MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDB7619-000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BA595E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 50V 50MA SOD-323 | tiedustelu |
 |
HSMP-3832-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | tiedustelu |
 |
CDB7619-91 | Skyworks Solutions Inc. | SI SCHOTTKY P-TYPE DETECTOR DIOD | tiedustelu |
 |
CDB7620-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 2V CHIP | tiedustelu |
|
HSMP-3893-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | tiedustelu |
 |
MA4P7433CK-287T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN PLASTIC LEADFREE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers