Ostaa CDCF2509PWG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDCF2509PWG4
- Osa numero:
- CDCF2509PWG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18568 Pieces
- Tietolomake:
- CDCF2509PWG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDCF2509PWG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDCF2509PWG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-TSSOP |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:9 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes |
| ulostulo: | Clock |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CDCF2509PWG4 |
| Päätarkoitus: | Memory, DRAM DIMM |
| panos: | Clock |
| Taajuus - Max: | 140MHz |
| Differential - Input: Tuotos: | No/No |
| Kuvaus: | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDCF2509PWG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CDCF2510PWG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP | tiedustelu |
|
CDCF2509PWRG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | tiedustelu |
|
CDCF2509PW | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | tiedustelu |
|
CDCF2510PW | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | tiedustelu |
|
CDCF2510PWRG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP | tiedustelu |
|
CDCF2509PWR | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | tiedustelu |
|
CDCF2510PWR | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers