Ostaa CDCP1803RTHR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDCP1803RTHR
- Osa numero:
- CDCP1803RTHR
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12550 Pieces
- Tietolomake:
- CDCP1803RTHR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDCP1803RTHR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDCP1803RTHR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer |
| Toimittaja Device Package: | 24-VQFN Exposed Pad (4x4) |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:3 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| ulostulo: | LVPECL |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | CDCP1803RTHR |
| panos: | CML, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVTTL, SSTL-2, VML |
| Taajuus - Max: | 800MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer IC 800MHz 24-VFQFN Exposed Pad |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/Yes |
| Kuvaus: | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDCP1803RTHR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CDCP1803RGETG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | tiedustelu |
|
CDCP1803MRGETEP | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | tiedustelu |
|
CDCP1803RTHT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN | tiedustelu |
|
CDCP1803RGER | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | tiedustelu |
|
CDCP1803RGERG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | tiedustelu |
|
CDCP1803RGET | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers