Ostaa CDEPI106NP-220-S BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDEPI106NP-220-S
- Osa numero:
- CDEPI106NP-220-S
- Valmistaja:
- Sumida Corporation
- Kuvaus:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 11UH SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16385 Pieces
- Tietolomake:
- CDEPI106NP-220-S.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDEPI106NP-220-S, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDEPI106NP-220-S sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | - |
|---|---|
| Testainduktanssi - kytketty sarjaan: | 44µH |
| Koko / Dimension: | 0.433" L x 0.433" W (11.00mm x 11.00mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | CDEPI106 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 308-1615-2 CDEPI106NP220S |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Lukumäärä kelat: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CDEPI106NP-220-S |
| Induktanssi - kytketty rinnakkain: | 11µH |
| Korkeus: | 0.413" (10.50mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 11.5 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Kuvaus: | INDUCT ARRAY 2 COIL 11UH SMD |
| DC-vastus (DCR) - sarja: | 46 mOhm |
| DC-vastus (DCR) - rinnakkainen: | 11.5 mOhm |
| Nykyinen saturaatio - sarja: | 2.2A |
| Nykyinen kylläisyys - rinnakkain: | 4.4A |
| Virta-arvo - sarja: | 2A |
| Nykyinen Rating - Parallel: | 16A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDEPI106NP-220-S
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CL-2-4 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 10MH CHA MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers