Ostaa CDHC821K2R3SR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDHC821K2R3SR
- Osa numero:
- CDHC821K2R3SR
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP 820F -5% +10% 2.3V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19646 Pieces
- Tietolomake:
- CDHC821K2R3SR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDHC821K2R3SR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDHC821K2R3SR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | -5%, +10% |
| päättyminen: | Through Hole |
| Koko / Dimension: | 1.063" Dia (27.00mm) |
| Sarja: | CDHC |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 60°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CDHC821K2R3SR |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 50°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 3.228" (82.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 820F -5%, +10%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 12 mOhm 1000 Hrs @ 50°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 12 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 820F -5% +10% 2.3V T/H |
| kapasitanssi: | 820F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDHC821K2R3SR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691213E3 | Vishay BC Components | CAP 15F -20% +80% 4.2V T/H | tiedustelu |
 |
EEC-F5R5H104N | Panasonic Electronic Components | CAP .1F 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
EEC-F5R5U155 | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
JJD0E957MSEC | Nichicon | CAP 950F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
 |
JJL0E557MSECBN | Nichicon | CAP 550F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers