Ostaa CDK2307BILP64 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDK2307BILP64
- Osa numero:
- CDK2307BILP64
- Valmistaja:
- Exar Corporation
- Kuvaus:
- IC ADC 12/13BIT 40MSPS DUAL 64QF
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13878 Pieces
- Tietolomake:
- CDK2307BILP64.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDK2307BILP64, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDK2307BILP64 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 64-QFN (9x9) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Valmistajan osanumero: | CDK2307BILP64 |
| Laajennettu kuvaus: | Bit Analog to Digital Converter Input 64-QFN (9x9) |
| Kuvaus: | IC ADC 12/13BIT 40MSPS DUAL 64QF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDK2307BILP64
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CDK2307AILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 20MSPS DUAL 64QF | tiedustelu |
|
CDK2307DILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 80MSPS DUAL 64QF | tiedustelu |
|
CDK2307CILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 65MSPS DUAL 64QF | tiedustelu |
|
CDK2308AILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 20MSPS DUAL 64QFN | tiedustelu |
|
CDK2308CILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 65MSPS DUAL 64QFN | tiedustelu |
 |
CDK2308DITQ64X | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 80MSPS DUAL 64TQFP | tiedustelu |
|
CDK2308DILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 80MSPS DUAL 64QFN | tiedustelu |
|
CDK2308BILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 40MSPS DUAL 64QFN | tiedustelu |
 |
TLC5540CNS | Texas Instruments | IC ADC 8BIT 40MSPS HS 24SO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers