Ostaa CDR12BP220AJUR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDR12BP220AJUR
- Osa numero:
- CDR12BP220AJUR
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- MICROWAVE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Pyydä inventaarivalvonta / RoHS-vaatimustenvastaisuus
- Saatavana oleva määrä:
- 15424 Pieces
- Tietolomake:
- CDR12BP220AJUR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDR12BP220AJUR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDR12BP220AJUR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CDR12BP220AJUR |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | MICROWAVE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDR12BP220AJUR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CDR12BP910AGUR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
 |
CDR12BP220AFWS | AVX Corporation | CAP CER 22PF 50V BP 0606 | tiedustelu |
|
CDR12BG1R5ABUR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
CDR12BG100AFWS | AVX Corporation | CAP CER 10PF 50V BG 0606 | tiedustelu |
|
CDR12BP2R4ABUR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
CDR12BP221AFUS | AVX Corporation | CAP CER 220PF 50V BP 0606 | tiedustelu |
|
CDR12BG9R1ABUS | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
CDR12BP102AKWM | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
CDR12BP8R2ABUR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
CDR12BP2R7ABUR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
CDR12BP3R0ABUR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
CDR12BP3R3ABUR | AVX Corporation | MICROWAVE | tiedustelu |
|
CDR12BG101AFUS | AVX Corporation | CAP CER 100PF 50V BG 0606 | tiedustelu |
|
CDR12BG101AJSS | AVX Corporation | CAP CER 100PF 50V BG 0606 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers