Ostaa CDR31BP3R3BCZMAT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDR31BP3R3BCZMAT
- Osa numero:
- CDR31BP3R3BCZMAT
- Valmistaja:
- Vishay / Vitramon
- Kuvaus:
- CAP CER 3.3PF 100V BP 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16723 Pieces
- Tietolomake:
- CDR31BP3R3BCZMAT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDR31BP3R3BCZMAT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDR31BP3R3BCZMAT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±0.25pF |
| Paksuus (Max): | 0.051" (1.30mm) |
| lämpötila kerroin: | BP |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sarja: | Military, MIL-PRF-55681, CDR31 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | CDR31BP3R3BCZMAT-MIL |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CDR31BP3R3BCZMAT |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Military |
| Epäonnistumisprosentti: | M (1%) |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3pF ±0.25pF 100V Ceramic Capacitor BP 0805 (2012 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 3.3PF 100V BP 0805 |
| kapasitanssi: | 3.3pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDR31BP3R3BCZMAT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog