Ostaa CDV30EK360JO3F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CDV30EK360JO3F
- Osa numero:
- CDV30EK360JO3F
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- MICA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12669 Pieces
- Tietolomake:
- CDV30EK360JO3F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CDV30EK360JO3F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CDV30EK360JO3F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CDV30EK360JO3F |
| Laajennettu kuvaus: | Capacitor |
| Kuvaus: | MICA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CDV30EK360JO3F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CDV30EK360FO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | tiedustelu |
|
CDV30EK330GO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | tiedustelu |
|
CDV30EK330JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 33PF 5% 2500V RADIAL | tiedustelu |
|
CDV30EK360JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | tiedustelu |
|
CDV30EK300GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | tiedustelu |
|
CDV30EK390JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 39PF 5% 2500V RADIAL | tiedustelu |
|
CDV30EK390FO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | tiedustelu |
|
CDV30EK330FO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | tiedustelu |
|
CDV30EK360GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | tiedustelu |
|
CDV30EK390GO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | tiedustelu |
|
CDV30EK360FO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | tiedustelu |
|
CDV30EK360GO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | tiedustelu |
|
CDV30EK330FO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog