Ostaa CEC1302D-C0-SZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CEC1302D-C0-SZ
- Osa numero:
- CEC1302D-C0-SZ
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC MCU 32BIT EXTERNAL 144WFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16165 Pieces
- Tietolomake:
- 1.CEC1302D-C0-SZ.pdf2.CEC1302D-C0-SZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CEC1302D-C0-SZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CEC1302D-C0-SZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-WFBGA (9x9) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 128K x 8 |
| Program Memory Type: | External Program Memory |
| Program Memory Size: | - |
| oheislaitteet: | DMA, KB, LED, POR, PWM, WDT, Crypto - AES, SHA, RSA, TRNG |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-WFBGA |
| Oscillator tyyppi: | External |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| I / O-numero: | 116 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CEC1302D-C0-SZ |
| Laajennettu kuvaus: | ARM® Cortex®-M4 - Microcontroller IC 32-Bit External Program Memory 144-WFBGA (9x9) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 32BIT EXTERNAL 144WFBGA |
| Datamuuntimet: | A/D 5x10b |
| Core Size: | 32-Bit |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M4 |
| Liitännät: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CEC1302D-C0-SZ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog