Ostaa CELBXPB111-37824-250-V BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CELBXPB111-37824-250-V
- Osa numero:
- CELBXPB111-37824-250-V
- Valmistaja:
- Sensata Technologies, Airpax
- Kuvaus:
- CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12015 Pieces
- Tietolomake:
- CELBXPB111-37824-250-V.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CELBXPB111-37824-250-V, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CELBXPB111-37824-250-V sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | - |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Sarja: | CEL |
| Napaluku: | 3 |
| Asennustyyppi: | Panel Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CELBXPB111-37824-250-V |
| Valaistus Voltage (Nimellinen): | - |
| valaistus: | - |
| Kuvaus: | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Breaker Tyyppi: | Magnetic (Hydraulic Delay) |
| Actuator Type: | Rocker |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CELBXPB111-37824-250-V
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CELBXPB111-1REC4-38616-250 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BRKR MAG-HYDR LEVER 250A | tiedustelu |
|
CELBXPB111-1RS4-38434-250 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER | tiedustelu |
|
CELBXPB11-35188-200-V | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER | tiedustelu |
|
CELBXPB11-1RS4-38434-200 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER | tiedustelu |
|
CELBXPB11-1REC4-38616-200 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER | tiedustelu |
|
CELBXPB11-37824-200-V | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR ROCKER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers