Ostaa CENGPXA270-416-11-505HXR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CENGPXA270-416-11-505HXR
- Osa numero:
- CENGPXA270-416-11-505HXR
- Valmistaja:
- Logic PD, Inc.
- Kuvaus:
- CARD ENGINE 64MB SDRAM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12120 Pieces
- Tietolomake:
- CENGPXA270-416-11-505HXR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CENGPXA270-416-11-505HXR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CENGPXA270-416-11-505HXR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 416MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 64MB |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MCU Core |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CENGPXA270-416-11-505HXR |
| Flash Koko: | 64MB |
| Laajennettu kuvaus: | - Embedded Module PXA270 416MHz 64MB 64MB |
| Kuvaus: | CARD ENGINE 64MB SDRAM |
| Core Processor: | PXA270 |
| Liitintyyppi: | Edge Connector |
| Co-prosessori: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CENGPXA270-416-11-505HXR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers