Ostaa CEU3E2X7R1H153K080AE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CEU3E2X7R1H153K080AE
- Osa numero:
- CEU3E2X7R1H153K080AE
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 0.015UF 50V X7R 0603
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14041 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CEU3E2X7R1H153K080AE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CEU3E2X7R1H153K080AE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | 0.037" (0.95mm) |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Sarja: | CEU |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0603 (1608 Metric) |
| Muut nimet: | 445-7847-2 CEU3E2X7R1H153K CEU3E2X7R1H153KT0Y0S |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CEU3E2X7R1H153K080AE |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Soft Termination |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.015µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R 0603 (1608 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 0.015UF 50V X7R 0603 |
| kapasitanssi: | 0.015µF |
| Sovellukset: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CEU3E2X7R1H153K080AE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog