Ostaa CF1-17.5*9.5*28.5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CF1-17.5*9.5*28.5
- Osa numero:
- CF1-17.5*9.5*28.5
- Valmistaja:
- API Delevan
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 217 OHM SOLID 9.5MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17943 Pieces
- Tietolomake:
- CF1-17.5*9.5*28.5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CF1-17.5*9.5*28.5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CF1-17.5*9.5*28.5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | CF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.688" Dia (17.50mm) |
| Muut nimet: | CF1-17.5*9.5*28.5 1000 BULK |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | - |
| Valmistajan osanumero: | CF1-17.5*9.5*28.5 |
| Pituus: | 1.122" (28.50mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.374" Dia (9.50mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 217 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 217 Ohm @ 100MHz ID 0.374" Dia (9.50mm) OD 0.688" Dia (17.50mm) Length 1.122" (28.50mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 217 OHM SOLID 9.5MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CF1-17.5*9.5*28.5
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers