Ostaa CG36.5L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CG36.5L
- Osa numero:
- CG36.5L
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 6500V 5KA THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13261 Pieces
- Tietolomake:
- CG36.5L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CG36.5L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CG36.5L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 6500V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | CG3 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CG36.5L |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 2 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 6500V 5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CG36.5L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SG300Q | Littelfuse Inc. | GDT 300V 1KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2053-23-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 3KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
GTCA28-402M-P01 | Littelfuse Inc. | GDT 4000V 20% 1KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
SL1003A250C | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA | tiedustelu |
 |
B88069X2670T902 | EPCOS (TDK) | GDT 357V 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2036-60-C2 | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2035-09-SM | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
SA2-3600-DBB-STD | Bourns Inc. | GDT 3600V -15%, +20% 5KA T/H | tiedustelu |
 |
SL1122A090R | Littelfuse Inc. | GDT 90V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
CG36.5LD004 | Littelfuse Inc. | GDT 6500V 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2036-35-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
B88069X3630T502 | EPCOS (TDK) | FS03X-1G | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers