Ostaa CG5400LTR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CG5400LTR
- Osa numero:
- CG5400LTR
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 400V 5KA THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18765 Pieces
- Tietolomake:
- CG5400LTR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CG5400LTR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CG5400LTR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 400V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | CG5 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CG5400LTR |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 2 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 400V 5KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CG5400LTR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
XT350C | Littelfuse Inc. | GDT 350V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2057-09-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X4990C103 | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20% 10KA | tiedustelu |
|
B88069X7670B502 | EPCOS (TDK) | T25-A420X | tiedustelu |
 |
2047-35-ALF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 40KA | tiedustelu |
 |
GTCA28-231L-R05 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
CG5400L-02 | Littelfuse Inc. | GDT 400V 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCN28-401L-P05 | Littelfuse Inc. | GDT 400V 15% 5KA | tiedustelu |
 |
2035-60-BLF | Bourns Inc. | GDT 600V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2049-30-BLF | Bourns Inc. | GDT 300V 30% 15KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
BPS255WE | Eaton | REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers