Ostaa CGA1206MLA-31551E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGA1206MLA-31551E
- Osa numero:
- CGA1206MLA-31551E
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- VARISTOR 39.5V 200A 1206
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17402 Pieces
- Tietolomake:
- 1.CGA1206MLA-31551E.pdf2.CGA1206MLA-31551E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGA1206MLA-31551E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGA1206MLA-31551E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Varistorijännite (Typ): | 39.5V |
|---|---|
| Varistorin jännite (min): | 35.1V |
| Varistorin jännite (maksimi): | 43.9V |
| Sarja: | ChipGuard® |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCV |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Suurin V DC: | 31VDC |
| Suurin AC volttia: | 25VAC |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CGA1206MLA-31551E |
| energia: | 1.0J |
| Kuvaus: | VARISTOR 39.5V 200A 1206 |
| Nykyinen - Surge: | 200A |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | 550pF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGA1206MLA-31551E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA1206MLA-22841E | Bourns Inc. | VARISTOR 27V 100A 1206 | tiedustelu |
|
CGA1206MLA-16801E | Bourns Inc. | VARISTOR 25V 200A 1206 | tiedustelu |
|
CGA1206MLA-40181E | Bourns Inc. | VARISTOR 70V 200A 1206 | tiedustelu |
|
CGA1206MLA-16701E | Bourns Inc. | VARISTOR 22.5V 200A 1206 | tiedustelu |
|
CGA1206MLA-22651E | Bourns Inc. | VARISTOR 27.5V 200A 1206 | tiedustelu |
|
CGA1206MLA-38501E | Bourns Inc. | VARISTOR 47.5V 200A 1206 | tiedustelu |
|
CGA1206MLA-26601E | Bourns Inc. | VARISTOR 33.5V 200A 1206 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers