Ostaa CGA2B3X8R1H103M050BB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGA2B3X8R1H103M050BB
- Osa numero:
- CGA2B3X8R1H103M050BB
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 10000PF 50V X8R 0402
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15037 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGA2B3X8R1H103M050BB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGA2B3X8R1H103M050BB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| lämpötila kerroin: | X8R |
| Koko / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Sarja: | CGA |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0402 (1005 Metric) |
| Muut nimet: | 445-12304-2 CGA2B3X8R1H103MT0Y0M |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CGA2B3X8R1H103M050BB |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | High Temperature |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 10000pF ±20% 50V Ceramic Capacitor X8R 0402 (1005 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 10000PF 50V X8R 0402 |
| kapasitanssi: | 10000pF |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGA2B3X8R1H103M050BB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA2B3X8R1H103K050BD | TDK Corporation | CAP CER 10000PF 50V X8R 0402 | tiedustelu |
|
CGA2B3X8R1H103K050BB | TDK Corporation | CAP CER 10000PF 50V X8R 0402 | tiedustelu |
|
CGA2B3X8R1H103M050BE | TDK Corporation | CAP CER 10000PF 50V X8R 0402 | tiedustelu |
|
CGA2B3X8R1H103M050BD | TDK Corporation | CAP CER 10000PF 50V X8R 0402 | tiedustelu |
|
CGA2B3X8R1H103K050BE | TDK Corporation | CAP CER 10000PF 50V X8R 0402 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers