Ostaa CGA6P2X8R1E335M250AD BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGA6P2X8R1E335M250AD
- Osa numero:
- CGA6P2X8R1E335M250AD
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18001 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGA6P2X8R1E335M250AD, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGA6P2X8R1E335M250AD sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 25V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| lämpötila kerroin: | X8R |
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Sarja: | CGA |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Muut nimet: | 445-10055-2 CGA6P2X8R1E335MT0Y0B |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC, Epoxy |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CGA6P2X8R1E335M250AD |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Epoxy Mountable |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µF ±20% 25V Ceramic Capacitor X8R 1210 (3225 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 |
| kapasitanssi: | 3.3µF |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGA6P2X8R1E335M250AD
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA6P2X8R1E335K250AD | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | tiedustelu |
 |
CGA6P2X8R1E335K250AE | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | tiedustelu |
|
CGA6P2X8R1E335M250AA | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | tiedustelu |
|
CGA6P2X8R1E335K250AA | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers