Ostaa CGA8P3X7T2E105M250KA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGA8P3X7T2E105M250KA
- Osa numero:
- CGA8P3X7T2E105M250KA
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 1UF 250V X7T 1812
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12348 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGA8P3X7T2E105M250KA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGA8P3X7T2E105M250KA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 250V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| lämpötila kerroin: | X7T |
| Koko / Dimension: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Sarja: | CGA |
| Arvioinnit: | AEC-Q200 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1812 (4532 Metric) |
| Muut nimet: | 445-13130-2 CGA8P3X7T2E105MT0Y0N |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CGA8P3X7T2E105M250KA |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1µF ±20% 250V Ceramic Capacitor X7T 1812 (4532 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 1UF 250V X7T 1812 |
| kapasitanssi: | 1µF |
| Sovellukset: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGA8P3X7T2E105M250KA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA8P3X7T2E105M250KE | TDK Corporation | CAP CER 1UF 250V X7T 1812 | tiedustelu |
|
CGA8P3X7R1H685K250KB | TDK Corporation | CAP CER 6.8UF 50V X7R 1812 | tiedustelu |
|
CGA8P3X7T2E105K250KA | TDK Corporation | CAP CER 1UF 250V X7T 1812 | tiedustelu |
 |
CGA8P3X7T2E105K250KE | TDK Corporation | CAP CER 1UF 250V X7T 1812 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers