Ostaa CGD944C,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGD944C,112
- Osa numero:
- CGD944C,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC AMP PWR DBLR 870MHZ SOT-115J
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13475 Pieces
- Tietolomake:
- CGD944C,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGD944C,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGD944C,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT115J |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SOT-115J |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 568-8555 934059508112 CGD944C CGD944C,112-ND CGD944C-ND CGD944C112 |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CGD944C,112 |
| Kuvaus: | IC AMP PWR DBLR 870MHZ SOT-115J |
| Nykyinen - Supply: | 450mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | CATV |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGD944C,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59451IRZ-T7 | Intersil | IC AMP MUX TRIPLE 4:1 DC 32-QFN | tiedustelu |
 |
BUF05703PWR | Texas Instruments | IC 4CH GAMM CORRECT BUFF 14TSSOP | tiedustelu |
 |
MHW9186N | NXP USA Inc. | IC CATV AMP MOD 870MHZ 7-CATV | tiedustelu |
 |
BH76106HFV-TR | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF HVSOF6 | tiedustelu |
 |
CGD942C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PWR DBLR 870MHZ SOT-115J | tiedustelu |
|
SN10503PWPRG4 | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 14-HTSSOP | tiedustelu |
 |
MAX9519ARS+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO FILTER 4-UCSP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers