Ostaa CGD982LCU BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGD982LCU
- Osa numero:
- CGD982LCU
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC AMP CATV PWR DOUBLER 8SIL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14195 Pieces
- Tietolomake:
- CGD982LCU.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGD982LCU, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGD982LCU sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 24V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SIL |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | SOT-115AE |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 934067574112 |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CGD982LCU |
| Kuvaus: | IC AMP CATV PWR DOUBLER 8SIL |
| Nykyinen - Supply: | 365mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | CATV |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGD982LCU
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LT6552IS8#PBF | Linear Technology | IC OPAMP VID DIFF SGL 3.3V 8SOIC | tiedustelu |
 |
CGD982HC,112 | NXP USA Inc. | IC AMP CATV PWR DOUBLER 8SIL | tiedustelu |
 |
LM8207MT | Texas Instruments | IC BUFFER+VCOM+VREF 18CH 48TSSOP | tiedustelu |
|
BUF20800ATDCPRQ1 | Texas Instruments | IC 18CH PROG V-REF GEN 38HTSSOP | tiedustelu |
 |
ISL59452IRZ-T7 | Intersil | IC AMP MUX TRIPLE 4:1 DC 32-QFN | tiedustelu |
|
OPA832IDBVT | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER AMP LP SOT23-5 | tiedustelu |
 |
ISL59440IA-T13 | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 16-QSOP | tiedustelu |
|
CGD985LCU | NXP USA Inc. | IC AMP CATV PWR DOUBLER 8SIL | tiedustelu |
|
AD8023ARZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP VIDEO TRIPLE HC 14-SOIC | tiedustelu |
 |
CGD985HCI,112 | NXP USA Inc. | IC AMP POWER SOT115 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers