Ostaa CGS74CT2525N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGS74CT2525N
- Osa numero:
- CGS74CT2525N
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC CLK BUFFER 1:8 14DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14828 Pieces
- Tietolomake:
- CGS74CT2525N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGS74CT2525N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGS74CT2525N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Toimittaja Device Package: | 14-DIP |
| Sarja: | 74CT |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:8 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| ulostulo: | CMOS, TTL |
| Muut nimet: | *CGS74CT2525N |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CGS74CT2525N |
| panos: | CMOS, TTL |
| Taajuus - Max: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Differential - Input: Tuotos: | No/No |
| Kuvaus: | IC CLK BUFFER 1:8 14DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGS74CT2525N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
CGS74CT2525M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | tiedustelu |
|
CGS74CT2525MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | tiedustelu |
|
CGS74LCT2524M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
CGS74CT2524M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
CGS74CT2524MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
CGS74C2525MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | tiedustelu |
|
CGS74LCT2524MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers