Ostaa CGSSL3R068J BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGSSL3R068J
- Osa numero:
- CGSSL3R068J
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RES SMD 0.068 OHM 5% 3W 6028
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14014 Pieces
- Tietolomake:
- CGSSL3R068J.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGSSL3R068J, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGSSL3R068J sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | SMD |
| Koko / Dimension: | 0.600" L x 0.276" W (15.24mm x 7.00mm) |
| Sarja: | SL, CGS |
| Resistance (ohmia): | 0.068 |
| Virta (wattia): | 3W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6028 (15270 Metric), J-Lead |
| Muut nimet: | 2-1624250-4 2-1624250-4-ND |
| Käyttölämpötila: | - |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CGSSL3R068J |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.255" (6.48mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.068 Ohm ±5% 3W Chip Resistor 6028 (15270 Metric), J-Lead Current Sense, Moisture Resistant Metal Foil |
| Kuvaus: | RES SMD 0.068 OHM 5% 3W 6028 |
| Sävellys: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGSSL3R068J
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CGSSL3R033J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.033 OHM 5% 3W 6028 | tiedustelu |
|
CGSSL3R01J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.01 OHM 5% 3W 6028 | tiedustelu |
|
CGSSL3R047J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.047 OHM 5% 3W 6028 | tiedustelu |
|
CGSSL3R022J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.022 OHM 5% 3W 6028 | tiedustelu |
 |
CGSSL1R022J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.022 OHM 5% 1W 2615 | tiedustelu |
|
CGSSL3R051J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.051 OHM 5% 3W 6028 | tiedustelu |
|
CGSSL3R005J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.005 OHM 5% 3W 6028 | tiedustelu |
|
CGSSL2R01J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.01 OHM 5% 2W 4823 | tiedustelu |
|
CGSSL2R051J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.051 OHM 5% 2W 4823 | tiedustelu |
|
CGSSL3R015J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.015 OHM 5% 3W 6028 | tiedustelu |
|
CGSSL2R015J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.015 OHM 5% 2W 4823 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers