Ostaa CGY887A,112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CGY887A,112
- Osa numero:
- CGY887A,112
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17128 Pieces
- Tietolomake:
- CGY887A,112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CGY887A,112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CGY887A,112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | SOT115J |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | SOT-115J |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Muut nimet: | 934055501112 CGY887A CGY887A-ND |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CGY887A,112 |
| Kuvaus: | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J |
| Nykyinen - Supply: | 240mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | CATV |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CGY887A,112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CGY887B,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | tiedustelu |
 |
ISL59420IUZ | Intersil | IC AMP MULTIPLEX 400MHZ 10-MSOP | tiedustelu |
 |
LT6205CS5#TRMPBF | Linear Technology | IC OPAMP VID SGL 100MHZ TSOT23-5 | tiedustelu |
 |
AD8013ARZ-14-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP VID SGL SUPP LP 14SOIC | tiedustelu |
 |
MAX4025EWP+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 20-SOIC | tiedustelu |
 |
ADA4859-3ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP 3CH CFB G=2 W/CP 16LFCSP | tiedustelu |
|
CGY888C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL 870MHZ SOT115J | tiedustelu |
|
CGY887,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH PULL SOT115J | tiedustelu |
 |
ZXFV202N8TA | Diodes Incorporated | IC AMP VIDEO SGL 5V 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog