Ostaa CHF9838CBF500L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CHF9838CBF500L
- Osa numero:
- CHF9838CBF500L
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16361 Pieces
- Tietolomake:
- CHF9838CBF500L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CHF9838CBF500L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CHF9838CBF500L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 0.975" L x 0.375" W (24.77mm x 9.53mm) |
| Sarja: | CHF - RF Power |
| Resistance (ohmia): | 50 |
| Virta (wattia): | 250W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Flat Box, Terminator |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Asennus Ominaisuus: | Flanges |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CHF9838CBF500L |
| Lead Style: | Tab |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.194" (4.92mm) |
| ominaisuudet: | RF, High Frequency |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Kuvaus: | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W |
| Sävellys: | Thick Film |
| Päällystys, Kotelomalli: | Aluminum Oxide |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CHF9838CBF500L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CHF9838CBF500R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W | tiedustelu |
 |
CHF9838CBF101L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 250W | tiedustelu |
|
CHF9838CBF250R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 250W | tiedustelu |
 |
CHF9838CBF101R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 250W | tiedustelu |
 |
CHF9838CNF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W | tiedustelu |
|
CHF9838CBF12R5R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 12.5 OHM 5% 250W | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers