Ostaa CI201210-3N3D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CI201210-3N3D
- Osa numero:
- CI201210-3N3D
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3NH 300MA 130 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13687 Pieces
- Tietolomake:
- CI201210-3N3D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CI201210-3N3D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CI201210-3N3D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Multilayer |
|---|---|
| Toleranssi: | ±0.3nH |
| Toimittaja Device Package: | 0805 (2012 Metric) |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | CI201210 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 10 @ 100MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ceramic |
| Valmistajan osanumero: | CI201210-3N3D |
| induktanssi: | 3.3nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.047" (1.20mm) |
| Taajuus - Testi: | 100MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 3.4GHz |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 130 mOhm Max 0805 (2012 Metric) |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3NH 300MA 130 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 130 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 300mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CI201210-3N3D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CI201210-1N0D | Bourns Inc. | FIXED IND 1NH 300MA 100 MOHM SMD | tiedustelu |
|
CI201210-8N2J | Bourns Inc. | FIXED IND 8.2NH 300MA 280 MOHM | tiedustelu |
|
CI201210-68NJ | Bourns Inc. | FIXED IND 68NH 300MA 800 MOHM | tiedustelu |
|
CI201210-15NJ | Bourns Inc. | FIXED IND 15NH 300MA 400 MOHM | tiedustelu |
|
CI201210-4N7D | Bourns Inc. | FIXED IND 4.7NH 300MA 200 MOHM | tiedustelu |
|
CI201210-33NJ | Bourns Inc. | FIXED IND 33NH 300MA 600 MOHM | tiedustelu |
|
CI201210-R15J | Bourns Inc. | FIXED IND 150NH 250MA 1.5 OHM | tiedustelu |
|
CI201210-R10J | Bourns Inc. | FIXED IND 100NH 300MA 1 OHM SMD | tiedustelu |
|
CI201210-1N5D | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5NH 300MA 100 MOHM | tiedustelu |
|
CI201210-2N2D | Bourns Inc. | FIXED IND 2.2NH 300MA 100 MOHM | tiedustelu |
|
CI201210-R22J | Bourns Inc. | FIXED IND 220NH 250MA 2 OHM SMD | tiedustelu |
|
CI201210-6N8J | Bourns Inc. | FIXED IND 6.8NH 300MA 250 MOHM | tiedustelu |
|
CI201210-22NJ | Bourns Inc. | FIXED IND 22NH 300MA 500 MOHM | tiedustelu |
|
CI201210-82NJ | Bourns Inc. | FIXED IND 82NH 300MA 900 MOHM | tiedustelu |
|
CI201210-47NJ | Bourns Inc. | FIXED IND 47NH 300MA 700 MOHM | tiedustelu |
|
CI201210-10NJ | Bourns Inc. | FIXED IND 10NH 300MA 300 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog