Ostaa CIC31P151NE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CIC31P151NE
- Osa numero:
- CIC31P151NE
- Valmistaja:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Kuvaus:
- FERRITE BEAD 150 OHM 1206 1LN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18959 Pieces
- Tietolomake:
- CIC31P151NE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CIC31P151NE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CIC31P151NE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| Sarja: | CIC31 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Muut nimet: | 1276-6365-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Lines: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CIC31P151NE |
| Impedanssi @ Taajuus: | 150 Ohm @ 100MHz |
| Korkeus (Max): | 0.051" (1.30mm) |
| Suodatintyyppi: | Power Line |
| Kuvaus: | FERRITE BEAD 150 OHM 1206 1LN |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | 50 mOhm |
| Card Paksuus (mm): | 2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CIC31P151NE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers