Ostaa CIC61508OSRF3VAAAXUMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CIC61508OSRF3VAAAXUMA1
- Osa numero:
- CIC61508OSRF3VAAAXUMA1
- Kuvaus:
- COMPANION IC'S
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15587 Pieces
- Tietolomake:
- CIC61508OSRF3VAAAXUMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CIC61508OSRF3VAAAXUMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CIC61508OSRF3VAAAXUMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | SP000878980 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | CIC61508OSRF3VAAAXUMA1 |
| Laajennettu kuvaus: | Interface |
| Kuvaus: | COMPANION IC'S |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CIC61508OSRF3VAAAXUMA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HCTL-2021-A00 | Broadcom Limited | IC DECODER/COUNTER 16BIT 20-DIP | tiedustelu |
 |
SN75DP122RTQT | Texas Instruments | IC DISPLAYPORT 1:2 SWITCH 56QFN | tiedustelu |
|
DS32EV400SQX/NOPB | Texas Instruments | IC EQUALIZER QUAD 3.2GBPS 48WQFN | tiedustelu |
 |
Z84C1008PEC | Zilog | IC 8MHZ Z80 CMOS DMA 40-DIP | tiedustelu |
 |
89H12NT12G2ZBHLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 12LANE 12PORT 324BGA | tiedustelu |
|
SN75DP139RGZT | Texas Instruments | IC DISPLYPRT TO TMDS XLATR 48QFN | tiedustelu |
|
89HPES12T3G2ZBBCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 12LANE 324BGA | tiedustelu |
|
89HPES48H12ZABL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 48LANE 12PORT 1156BGA | tiedustelu |
|
ST8024CDR | STMicroelectronics | IC SMARTCARD 28SOIC | tiedustelu |
 |
ISL54101CQZ | Intersil | IC RGEN MUX TMDS 1:1 128-MQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers