Ostaa CIG22B3R3MAE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CIG22B3R3MAE
- Osa numero:
- CIG22B3R3MAE
- Valmistaja:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND
- Saatavana oleva määrä:
- 12449 Pieces
- Tietolomake:
- 1.CIG22B3R3MAE.pdf2.CIG22B3R3MAE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CIG22B3R3MAE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CIG22B3R3MAE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 1008 (2520 Metric) |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
| Sarja: | * |
| Pakkaus / Case: | 1008 (2520 Metric) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CIG22B3R3MAE |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.032" (0.80mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inductor 1008 (2520 Metric) |
| Kuvaus: | FIXED IND |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CIG22B3R3MAE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog