Ostaa CIGT201210UH1R5MNE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CIGT201210UH1R5MNE
- Osa numero:
- CIGT201210UH1R5MNE
- Valmistaja:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND
- Saatavana oleva määrä:
- 16599 Pieces
- Tietolomake:
- CIGT201210UH1R5MNE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CIGT201210UH1R5MNE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CIGT201210UH1R5MNE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 0805 (2012 Metric) |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 0.080" L x 0.050" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | 1276-6889-2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CIGT201210UH1R5MNE |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Inductor 0805 (2012 Metric) |
| Kuvaus: | FIXED IND |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CIGT201210UH1R5MNE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CIGT201208EH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | tiedustelu |
|
CIGT201210UH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | tiedustelu |
|
CIGT201210UHR33MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | tiedustelu |
|
CIGT201608LM1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | tiedustelu |
|
CIGT201210UHR24MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | tiedustelu |
|
CIGT201210UHR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | tiedustelu |
|
CIGT201210UHR68MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | tiedustelu |
|
CIGT201206EH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | tiedustelu |
|
CIGT201208EHR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers