Ostaa CK45-E3FD222ZYNN BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CK45-E3FD222ZYNN
- Osa numero:
- CK45-E3FD222ZYNN
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 2200PF 3KV RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14904 Pieces
- Tietolomake:
- CK45-E3FD222ZYNN.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CK45-E3FD222ZYNN, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CK45-E3FD222ZYNN sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | E |
| Koko / Dimension: | 0.374" Dia (9.50mm) |
| Sarja: | CK45 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CK45-E3FD222ZYNN |
| Lead Style: | Straight |
| Lead Spacing: | 0.295" (7.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.532" (13.50mm) |
| ominaisuudet: | High Voltage |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 2200pF -20%, +80% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor E Radial, Disc |
| Kuvaus: | CAP CER 2200PF 3KV RADIAL |
| kapasitanssi: | 2200pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CK45-E3FD222ZYNN
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers