Ostaa CKG57NX7T2J105M500JH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CKG57NX7T2J105M500JH
- Osa numero:
- CKG57NX7T2J105M500JH
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 1UF 630V X7T SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16143 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CKG57NX7T2J105M500JH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CKG57NX7T2J105M500JH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 630V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| lämpötila kerroin: | X7T |
| Koko / Dimension: | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
| Sarja: | MEGACAP, CKG |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Muut nimet: | 445-7110-2 CKG57NX7T2J105M CKG57NX7T2J105MT009W |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CKG57NX7T2J105M500JH |
| Lead Style: | J-Lead |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Low ESL (Stacked) |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1µF ±20% 630V Ceramic Capacitor X7T Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Kuvaus: | CAP CER 1UF 630V X7T SMD |
| kapasitanssi: | 1µF |
| Sovellukset: | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CKG57NX7T2J105M500JH
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog