Ostaa CL03B561KO3NNNC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CL03B561KO3NNNC
- Osa numero:
- CL03B561KO3NNNC
- Valmistaja:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Kuvaus:
- CAP CER 560PF 16V X7R 0201
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14703 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CL03B561KO3NNNC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CL03B561KO3NNNC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 16V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | 0.013" (0.33mm) |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| Sarja: | CL |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 0201 (0603 Metric) |
| Muut nimet: | 1276-1357-1 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CL03B561KO3NNNC |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 560pF ±10% 16V Ceramic Capacitor X7R 0201 (0603 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 560PF 16V X7R 0201 |
| kapasitanssi: | 560pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CL03B561KO3NNNC
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers