Ostaa CL21X226MQQNNNE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CL21X226MQQNNNE
- Osa numero:
- CL21X226MQQNNNE
- Valmistaja:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Kuvaus:
- CAP CER 22UF 6.3V X6S 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15875 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CL21X226MQQNNNE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CL21X226MQQNNNE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.055" (1.40mm) |
| lämpötila kerroin: | X6S |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sarja: | CL |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | 1276-3031-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CL21X226MQQNNNE |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 22µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X6S 0805 (2012 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 22UF 6.3V X6S 0805 |
| kapasitanssi: | 22µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CL21X226MQQNNNE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog