Ostaa CL2LAAT016D-C-T1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CL2LAAT016D-C-T1
- Osa numero:
- CL2LAAT016D-C-T1
- Valmistaja:
- Susumu
- Kuvaus:
- IND DELAY LINE 160PS 1 OHM SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18292 Pieces
- Tietolomake:
- CL2LAAT016D-C-T1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CL2LAAT016D-C-T1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CL2LAAT016D-C-T1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±10% |
|---|---|
| Sarja: | CL2L |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Muut nimet: | 408-1164-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CL2LAAT016D-C-T1 |
| impedanssi: | 100 Ohm |
| Laajennettu kuvaus: | 160ps ±10% Inductor Delay Line 100mA 100 Ohm 1210 (3225 Metric) |
| Kuvaus: | IND DELAY LINE 160PS 1 OHM SMD |
| Viiveaika: | 160ps |
| DC Resistance (DCR): | 1 Ohm Max |
| nykyinen: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CL2LAAT016D-C-T1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CL2LAAT018D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 180PS 1 OHM SMD | tiedustelu |
|
CL2LAAT014D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 140PS 1 OHM SMD | tiedustelu |
|
CL2LAAT006D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 60PS 1 OHM SMD | tiedustelu |
|
CL2LAAT004D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 40PS 1 OHM SMD | tiedustelu |
|
CL2LAAT008D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 80PS 1 OHM SMD | tiedustelu |
|
CL2LAAT010D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 100PS 1 OHM SMD | tiedustelu |
|
CL2LAAT020D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 200PS 1 OHM SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers